高能电子小角度（ ～2 ℃ ) 掠射样品表面 , 可以得到电子衍射图像。 通过分析电子衍射图像 , 可以进行表面晶体构造分析 , 晶体成长过程 观察及成膜厚度的监控。 使用电源 AC100～240 V ，加速电压 (10～30kV), 连接法兰盘有 ICF34, 70,114 三种规格，最高烘烤温度达 200 ℃ 。 设备构成有电子枪，高压电源，遥控器及相关附属品。

     高速 (10～30kV) 电子小角度 （～2°） 照射样品表面 , 可以得到 衍射图像。通过分析电子衍射图像 , 可以进行表面结晶构造分析 , 晶体成长过程观察及成膜厚度的监控。

     特征 , 性能 :
     * 加速电压10～30kV
     * 最高烘烤温度可达 200 ℃
     * 连接法兰盘 ICF34、ICF70、ICF114
     * 电源 AC100～240( 单相 )
     构成 :
     * 电子枪
     * 高压电源
     * 遥控器
     * 电缆等附属品。